用于生产适配器的精密加工

在印刷电路板行业中，精度要求尤其突出。例如：必须将多层电路板精确地钻到正确深度以进行通孔金属化。钻孔直径仅为 0.1 mm，钻孔深度要求为微米级。对此的先决条件是低振动机器概念、高精度驱动元件、精确的刀具测量及其校正能力，以及对参数进行持续监控。特别是在深钻中，增加了未知量 - 变化不定的工件高度。夹紧的工件可能存在高度公差，即使是最精确的机器也不能将其抵消，或者只能使用复杂且耗时的测量方法才可消除公差。

Anderson 专门为深钻孔开发了一种可靠、快速的系统，并将其集成到全自动化生产流程中。

带有集成差分测量系统的压力可变压紧装置可确保在每次钻孔操作之前测量实际工件高度。作为参考值，实际高度每次都重新确定并由加工程序而定。在精确度和可用性上，我们精益求精。